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半导体
三星面临空前危机:核心业务停滞不前、人才流失加剧
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半导体行业最高性能!Eliyan 推出芯粒互连 PHY:3nm 工艺、64Gbps / bump
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现代半导体标志性人物之一:美满电子Marvell创始人周秀文去世
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长江存储成功用国产设备制造3D NAND芯片
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三星将逐步退出LED业务,将资源分配到半导体
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三星解散先进封装业务组,大陆晶圆厂招揽封装专家林俊成
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半导体资深人士陈立武退出Intel董事会
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Alphawave 发布业界首颗 24 Gbps 3nm UCIe 半导体芯粒
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索尼、三菱等8家日企2021至2029财年计划投资5万亿日元,以提高半导体产量
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全新芯片技术亮相:不增加功耗 / 热量提高 CPU 性能最高 100 倍
5 月前
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