7月9日消息，据日经亚洲报道，八家日本主要半导体制造商2021财年到2029财年计划投资约5万亿日元，以提高功率半导体、影像传感器和逻辑半导体等产品产量。

据悉，这八家公司包括索尼、三菱电机、罗姆、东芝、铠侠、瑞萨、Rapidus、富士电机。

其中，索尼计划在2021财年-2026财年期间投资约1.6兆日元，并增产CMOS影像传感器等产品，以及在熊本县兴建新工厂。

而三菱电机计划在2026财年将SiC功率半导体产能提高至2022财年的5倍，将投资约1000亿日元在熊本县兴建新工厂。

东芝和罗姆合计将投资约3800亿日元，增产功率半导体。东芝将在石川县工厂提升硅功率半导体产能，罗姆则将在其宫崎县提升SiC功率器件的生产能力。

另外，Rapidus将花费2万亿日元 建设2nm晶圆代工生产线。