9月6日消息，美国当地时间周二，芯片巨头英特尔宣布，该公司将向以色列晶片代工厂商高塔半导体（Tower Semiconductor）提供代工服务，而后者则向英特尔的新墨西哥州工厂投资3亿美元。

8月16日，英特尔宣布由于无法及时获得合并协议所要求的监管批准，英特尔已与高塔半导体达成一致，终止此前披露的收购协议。根据合并协议的条款，英特尔将向高塔支付3.53亿美元的终止费。

根据最新协议，高塔半导体将收购并拥有安装在新墨西哥州Rio Rancho工厂的设备和其他固定资产。

该工厂将获得每月超过60万层光敏层的生产能力，帮助芯片制造商满足下一代300毫米芯片的需求。

高塔半导体首席执行官拉塞尔·埃尔万格（Russell Ellwanger0表示：“我们认为，这是与英特尔达成多种独特协同解决方案的第一步。”