8月3日消息，据外媒报道称，软银集团半导体部门Arm计划最快于今年9月份进行首次公开募股，估值在600亿至700亿美元之间。

报道称，“Arm路演计划在9月第一周开始，随后的一周将公布IPO定价。”届时Arm有可能成为美股今年募资规模最大的IPO。

不过，Arm和软银均拒绝回应媒体的置评请求。

另外，早前有消息透露，英特尔正在与软银集团进行谈判，旨在成为Arm IPO的主要投资者。