半导体设备制造商泛林:推出全球首个晶边沉积解决方案 Coronus DX

6 月 28 日消息,半导体设备制造商泛林近日宣布,推出全球首个晶边沉积解决方案 Coronus DX。旨在解…

6 月 28 日消息,半导体设备制造商泛林近日宣布,推出全球首个晶边沉积解决方案 Coronus DX。旨在解决下一代逻辑芯片、3D NAND 和先进封装应用中的关键制程挑战。

 

泛林指出,随着半导体工艺不断微缩,芯片制造越发困难。而 Coronus DX 可在晶圆边缘沉积一层特殊保护膜,有助减少在先进半导体制造中经常发生的缺陷和损坏,提升芯片良率。

 

泛林副总裁 Sesha Varadarajan 表示,Coronus DX 有助于实现可预测性的制造,大幅提升良率。该技术可用于先进芯片、半导体封装和 3D NAND 存储芯片生产,并降低先进工艺芯片成本。

 

查阅资料获悉,泛林的 Coronus 系列是业界首款经过大量生产验证的晶边技术。其 Coronus 和 Coronus HP 旨在通过去除边缘层来减少缺陷,并被用于制造 3D 芯片。