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孙正义下周将签署协议,让ARM最早于今年秋季在纳斯达克上市

4 月 12 日消息,据外媒报道,软银首席执行官(CEO)孙正义本周将签署一项协议,让旗下芯片设计公司 ARM…

4 月 12 日消息,据外媒报道,软银首席执行官(CEO)孙正义本周将签署一项协议,让旗下芯片设计公司 ARM最早于今年秋季在纳斯达克上市。

 

今年3月,ARM曾表示,今年将寻求只在美国上市,结束了在英国上市的猜测。

 

投资者预计,ARM上市的估值在 300 亿美元到 700 亿美元之间。

公开资料显示,ARM公司是一家知识产权(IP)供应商,它与一般的半导体公司最大的不同就是不制造芯片且不向终端用户出售芯片,而是通过转让设计方案,由合作伙伴生产出各具特色的芯片。ARM公司利用这种双赢的伙伴关系迅速成为了全球性RISC微处理器标准的缔造者。

 

目前,总共有超过100家公司与ARM公司签订了技术使用许可协议,其中包括Intel、IBM、LG、NEC、SONY、NXP和NS这样的大公司。