2月27日消息，知识产权律师事务所Mathys & Squire更新了自己的报告，2022年，中国公司申请的半导体相关专利数量达到了全球的一半以上。

报告显示，2022年，全球半导体专利申请量达到创纪录的69190项，比五年前的5943项增长了380%，比2020/21年的62770件增加了9%。

从专利来源地看，在2022年度，全球55%的半导体专利申请量（37865项）来自中国，排名第一。目前中国将重点放在促进国内的半导体生产上，以减少对西方技术的依赖。

美国则以18223项专利申请量（占总数的26%）排名第二。相比之下，英国的半导体专利申请量仅179项，仅占全球总量的0.26%。

2022年度最大的申请人是半导体巨头台积电，该公司以4793项专利申请量，占全球所有专利申请量的7%。而最大的美国半导体专利申请人是总部位于加利福尼亚州的应用材料公司，拥有209项专利申请，其次是Sandisk（50项）和IBM（49项）。