自联发科天玑8000系列芯片发布之后，不少厂商的新机都表示将搭载其芯片，其中就有即将登场的realme GT Neo3。

realme副总裁徐起在微博放出预告，预计这周realme GT Neo3就有新消息。

据悉，realme GT Neo搭载联发科天玑8100芯片，天玑8100与骁龙888相差不多，采用台积电5nm工艺，由四颗Cortex A78大核和四颗Cortex A55小核组成，GPU为六核心的Mali-G610。

值得注意的是，realme GT Neo支持全球首发150W超级闪充技术，最快12分钟就能充满等效4500mAh电池容量的手机。