5月17日消息，据海外媒体报道，高通为了对抗苹果 A18 Pro，将已经定稿的骁龙8 Gen4 回炉重造，将最高主频提升至4.26GHz。

需要注意的是，高通并没有使用最新一代的ARM v9架构，而是继续沿用旧的v8架构。

这将导致骁龙8 Gen4 的性能输出和能效表现受到限制，发热量也会明显增加，影响整体体验，颇有些骁龙888的影子。

根据爆料，联发科今年则是稳扎稳打，天玑9400将采用Arm v9新一代IP打造的 Blackhawk黑鹰架构，让Cortex-X5超大核的性能大增，且能效表现也非常出众。

“数码闲聊站”爆料称，天玑9400目标是性能和能效稳赢竞品，会用上新一代台积电3nm，并且在前代基础上继续优化功耗。

CPU部分仍然是全大核的设计方案，包括一个X5超大核、三个X4大核、四个A720小核。

据此前消息，联发科内部验证，天玑9400的IPC已获得积极认可，其中黑鹰超大核Cortex-X5在IPC性能上已超越A17 Pro，刷新行业纪录。

高IPC值意味着芯片在同等频率下拥有更出色的性能表现，类似于手机相机中的大底传感器，底越大图片质量越好。

BlackHawk架构、X5超大核和全大核架构三大利器加身，天玑9400或许会成为今年最强的安卓手机芯片，非常值得期待。