12 月 2 日消息，全球第三大、非日企中最大的 3~12 英寸专业晶圆材料供应商环球晶圆已于美国时间 12 月 1 日在得州谢尔曼市举行 12 英寸新厂 GlobalWafers America 动土典礼。

这是美国本土近 20 年来首座硅晶圆厂，首批硅晶圆预定 2025 年正式量产，预计最高月产能可达 120 万片，届时可弥补美国本土硅晶圆供应链缺口。

目前，美国将根据《芯片与科学法案》为半导体生产和研究提供约 520 亿美元的补贴，因此环球晶圆得州厂也将受惠。本次建厂斥资约 50 亿美元，预计两年内可完成新厂建造、设备安装、客户送样及量产。

环球晶圆表示，客户纷纷与环球晶圆签订长约以显示对扩厂的支持，长约覆盖车用、手机、电脑、消费性及工业应用等利基市场。