比亚迪:终止分拆比亚迪半导体IPO上市

11月16日消息,11月15日晚间,比亚迪发布了《关于终止分拆所属子公司比亚迪半导体股份有限公司至创业板上市的…

11月16日消息,11月15日晚间,比亚迪发布了《关于终止分拆所属子公司比亚迪半导体股份有限公司至创业板上市的公告》。

 

公告内容显示,公司董事会、监事会同意终止推进比亚迪半导体股份有限公司(以下简称“比亚迪半导体”)分拆上市事项,“待条件成熟时,公司将择机再次启动比亚迪半导体分拆上市工作”。

 

比亚迪相关人士进一步解释到:“公司主动撤回申请,是公司基于市场情况的预判、项目建设的紧迫性等因素充分论证后作出的审慎决策,公司本次撤回申请正是为了日后健康高速发展做铺垫,也是为了全体股东权益最大化做出的调整和努力。”

图片源自:比亚迪

公开资料显示,比亚迪半导体股份有限公司于2004年10月15日成立。法定代表人陈刚。注册资本45,00万元。

 

2021年6月29日,比亚迪半导体股份有限公司开始创业板IPO申请,公司拟公开发行股票不超过5000万股,拟募集资金26.86亿元,投向新型功率半导体芯片等项目。

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