史上最大变化!英特尔酷睿 Ultra 9 285K 处理器 Die Shots 图曝光:计算单元首次使用台积电 N3B 工艺

华硕中国区总经理俞元麟(@普普通通 Tony 大叔)(10 月 22 日)在 B 站发布视频,解析了英特尔  …

华硕中国区总经理俞元麟(@普普通通 Tony 大叔)(10 月 22 日)在 B 站发布视频,解析了英特尔  Arrow Lake 酷睿 Ultra 200 系列处理器的架构,并分享了酷睿 Ultra 285K 高清 Die Shots 图片。

视频首先开箱了英特尔酷睿 Ultra 5 245K、Ultra 7 265K 和 Ultra 9 285K 处理器,采用了深黑色包装设计。

接下来我们深入介绍下英特尔酷睿 Ultra 9 285K 的 die shots 图片,可以看到共有以下 6 种 Tiles:

  • Compute Tile:采用台积电 N3B 工艺
  • Graphics Tile:采用台积电 N5P 工艺
  • SoC Tile:采用台积电 N6 工艺
  • I/O Tile:采用台积电 N6 工艺
  • 2 个 Filer Tile:N / A
  • Base Tile:Intel 1227.1

Filer Tile

除了 5 个操作 Tiles 之外,酷睿 Ultra 200 系列“Arrow Lake”处理器还有 2 个 Filer Tile,旨在保持结构完整性。

英特尔表示这些 Filer Tile 为散热器提供一个均匀、无空腔的表面,如果没有这个,可能会导致 IHS 弯曲甚至被压碎,从而造成芯片损坏和不必要的故障。

Compute Tile

CPU 的主要部分是 Compute Tile,最多可以容纳 8 个 Lion Cove P 核心和 16 个 Skymont E 核心。

上一代 Raptor Lake 和 Alder Lake 系列的 P 核心和 E 核心位于 Compute Tile 的两个独立区域,而 Arrow Lake CPU 将 P 核心和 E 核心结合在一起,从而实现了强大的环形总线互连结构和更好的热管理。

附上英特尔 Compute Tile 主要特征如下

  • 基于台积电 N3B 工艺(Raptor Lake 为 Intel 10nm++)
  • 最多 8 个 P 核(Lion Cove)
  • 最多 16 个 E 核(Skymont)
  • 环形总线互连

计算单元基于 TSMC N3B 工艺节点,这也是英特尔桌面系列首次采用外部工艺节点,而之前的几代产品则是基于 Intel 自家的工艺制造的。

SoC Tile

英特尔 Arrow Lake SoC Tile 的主要特征如下:

  • 基于台积电 N6 工艺
  • DDR5 内存控制器(5600 MT/s 原生速度)
  • 支持 UDIMM / CUDIMM / CAMMII
  • 最高 13 TOPS NPU3
  • Media Engine (H.264/H.265/AV1)
  • PCIe 5.0 x16 用于独立显卡

I/O Tile

英特尔 Arrow Lake I/O Tile 的主要特征如下:

  • 基于台积电 N6 工艺
  • 1 个 PCIe 5.0 x4 (SSD)
  • 1 个 PCIe 4.0 x4(固态硬盘)

Graphics Tile

该 Tile 配备 4 个 Xe-LPG “Alchemist”核心。

英特尔的 Arrow Lake CPU 并不是 100% 的芯粒(chiplet)设计。虽然每个 Tile 都是一个独立的实体,使用不同的工艺技术并且功能也不同,但它们都基于相同的基础模块,并以看似单一芯片的方式打包在一起。

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