11 月 21 日消息，X 平台消息人士 Bionic_Squash (@SquashBionic) 本月 17 日表示，英特尔 Panther Lake 处理器的核显模块并非由单一代工厂负责生产，除台积电工艺外自家英特尔代工的 3nm 制程也将会被使用。

参考此前报道，Panther Lake 系列移动处理器将包含 “H404” “H12Xe” “H484” 三款芯片，其中 “H404” “H484” 将配备 4 Xe 核心规模的 “Celestial” X^e3 架构核显，”H12Xe” 则将拥有更大的 12Xe 核心规模核显。

消息人士认为，英特尔将用内部 Intel 3 工艺制造 “H404” “H484” 上的较小核显模块，而 “H12Xe” 上的大核显模块则将基于外部的台积电 N3E 工艺。这也意味着 Intel 3 和 N3E 将在架构一致的前提下同场竞技。

考虑到从 Meteor Lake 开始英特尔连续数代处理器产品的核显均完全由台积电代工，部分 Panther Lake 的 GPU 模块回到内部工艺也是英特尔实现“封装中 70% 以上面积将由内部制造”目标的一环。