据台媒 TechNews 报道，SK 海力士资深副总裁兼封装开发副社长李康旭（Lee Kang-wook）昨日在异质整合国际高峰论坛上表示，HBM 内存的“客制化”关键在于基础裸片。

李康旭表示，标准 HBM 内存和客户定制 HBM 内存采用同种 DRAM 裸片，但 Base Die 基础裸片存在差异。定制 HBM 内存的基础裸片中将包含客户选择的电路 IP，预计还可提升芯片效率。

SK 海力士自 HBM4 世代起采用逻辑半导体工艺的 HBM 内存基础裸片。此外李康旭此番演讲的演示文稿显示，该企业在 HBM4 上将对基础裸片的称呼从 DRAM Base Die 调整为 Logic Base Die，也强调了基础裸片愈发重要的逻辑功能。

对于存储产品控制器导入 Chiplet 芯粒 / 小芯片设计的报道，李康旭则称未来相关产品确将采用 Chiplet 工艺，不仅是 HBM 内存控制器，固态硬盘的 SoC 主控也将应用这项技术。

演讲还提到，客户对 3D SIP（注：系统级封装）感兴趣，演示文稿中也展示了将 HBM 内存同处理器垂直堆叠的 HBM5 设计可能。

对于部分 AI 芯片创企在设计中放弃使用 HBM 内存，李康旭认为这主要仍取决于产品应用：

HBM 内存价格昂贵，部分公司转向非 HBM 解决方案，但 AI HPC 芯片产品仍需要 HBM 内存，不过的确存在非 HBM 内存也适合的应用场景。