AMD 未来 APU 前瞻:基于 Zen 6+RDNA 5 的 Sound Wave 现踪迹

消息源 gamma0burst 近日发布博文,分享了 AMD 未来 APU 相关信息,包括 Strix、Sar…

消息源 gamma0burst 近日发布博文,分享了 AMD 未来 APU 相关信息,包括 Strix、Sarlak、Kraken 和 Sound Wave。

信息汇总如下:

Strix 或者 Strix Point

这是 AMD 面向移动平台的新 APU,CPU 部分采用 Zen 5 核心架构,而 GPU 部分采用 RDNA 3.5 架构。

AMD Strix APU 上市后应该叫作 Ryzen 8050 系列,配备基于 XDNA 2“Ryzen AI”的全新 NPU,预估算力达到 48 TOPS(每秒 1 万亿次 10^12 计算操作)。AMD 可能会在 2024 年下半年推出 Strix,替代当前的 Hawk Point APU“Ryzen 8040”系列。

Kracken Point

AMD 可能会在 2025 年推出 Kracken Point,采用同样的 Zen 5 内核和 RDNA 3.5 GPU。这些芯片之前的设计是采用 RDNA 4 核心,但后来放弃了这一计划。

当前信息表明,Kracken APU 最多搭载 8 个 Zen 5 和 8 个 Zen 5C 核心,提供最多 8 个计算单元。

Sarlak

爆料信息显示 Sarlak 和 Strix 使用不同的 I / O Die 配置,这表明采用了 APU 采用芯粒(Chiplets)设计。

AMD 的 Strix APU 将有两种配置,一种是最多 12 个 CPU 核心和 16 个 CU 的标准单体架构(monolithic),而另一种最多 16 个 CPU 核心和 40 个 CU 的高端芯粒设计。

有传言称,Sarlak 是高级 Strix 产品的内部代号,不过这里分开列出 Strix 和 Sarlak I / O Die,表明情况并非如此。

Sound Wave

爆料中还提及了 Sound Wave,这是基于先进工艺,采用 Zen 6 和 RDNA 5 等最新技术的未来 APU。目前关于该 APU 的信息并不多,媒体预估 AMD 会在 2026 年发布。

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