1月6日消息，据路透社报道，近日，中国和美国科研人员联合研制出世界上第一个由石墨烯材料制成的功能性半导体。

研究人员表示，这预示着一个电子新时代的到来，它为研制更小、更快、更高效的电子设备铺平了道路。不过，距离石墨烯半导体完全落地，估计还要10到15年。

由中国天津大学和美国佐治亚理工学院科研人员组成的研究团队，使用特殊熔炉在碳化硅晶圆上生长石墨烯取得突破，生产出外延石墨烯，这是在碳化硅晶面上生长的单层材料。

研究发现，如果制造得当，外延石墨烯会与碳化硅发生化学键合，并表现出半导体特性。