12月29日消息，根据 LTN 报道，台积电计划正在新竹科学园区和高雄楠梓园区内，新建 2nm 晶圆工厂。

消息称台积电计划在高雄楠梓园区内新建 5 座晶圆厂，其中第一座目前已经破土动工，计划 2025 年 1 月前搬入首部机台；而台积电园区在该园区的第 2 座晶圆厂有望近期动工。

高雄市市长陈其迈提到，第一座晶圆厂的进展正在按计划按预期进行。此外，2023 年 12 月中旬已向台积电发放了第二座晶圆厂的杂项许可证。

关于台积电2nm的更多消息。

2nm可谓是台积电的一个重大节点，该工艺将采用纳米片晶体管（Nanosheet），取代FinFET，意味着台积电工艺正式进入GAA时代。

台积电在谈到关于2nm工艺上采用背面电源轨解决方案的计划时表示，在保持性能提高10%至12%的同时，逻辑面积可减少10%至15%。台积电计划于2025年下半年向客户交付背面电源轨样品，并希望在2026年开始大规模量产。

台积电称将如期在2025年上线2nm工艺，2025年下半年进入量产。