9 月 18 日消息，高合汽车品牌及传播总经理徐斌今日通过个人微博宣布，高合自研的高算力智能座舱平台将于明日的“高合展翼日”上亮相。

其称，近期有很多友商“首发”跑分 70 万的高通 8295 芯片，为此也来“放个大招”。这个代号为 007 的智能座舱平台号称采用创新芯片并联、车规级大系统开发方式，做到首次让旗舰芯片登陆车机，实测最高算力跑分可达 117 万分，AI 算力达到 96TOPS，并喊出“打造汽车智能座舱性能全新天花板”的口号。

同时徐斌也“强调”说，这个智能座舱平台不是 PPT，将于年底内测。其评论区有网友询问能否在高合 HiPhi X 车型上使用，徐斌给出了一个看上去不像是否定的答案：你猜。

此前报道，高合汽车本月 1 日宣布 8 月 HiPhi Y 总计交付 1021 台，上市后首个完整月交付即破千，后续产能不断爬坡，用户交付将进一步加速。

高合 HiPhi Y 于 7 月 15 日正式上市，首发价 33.9 万-44.9 万元，已于 9 月 1 日 0 点上调售价：560km 先锋版、 560km 精英版售价不变，搭载 115kWh 电池的 810km 长续航版和 765km 旗舰版均涨价 1 万元，当前售价 33.9-45.9 万元。

高合 HiPhi Y 长宽高分别为 4938/1958/1658 毫米，轴距 2950 毫米，定位纯电中型 SUV；内部配备中控屏、仪表、副驾屏、HUD 抬头显示和流媒体后视镜；共有 76.6kWh、115kWh 两种电池包可选，560km、765km、810km 三种续航里程可选；单电机版车型最大功率为 247kW，最大扭矩 410N・m；双电机版前电机最大功率为 124kW，后电机为 247kW，最大扭矩 620N・m。