半导体行业最高性能!Eliyan 推出芯粒互连 PHY:3nm 工艺、64Gbps / bump

10 月 12 日消息,Eliyan 公司于 10 月 9 日发布博文,宣布在美国加州成功交付首批 NuLin…

10 月 12 日消息,Eliyan 公司于 10 月 9 日发布博文,宣布在美国加州成功交付首批 NuLink™-2.0 芯粒互连 PHY,该芯片采用 3nm 工艺制造。

这项技术不仅实现了 64Gbps / bump 的行业最高性能,还在多芯粒架构中提供了卓越的带宽和低功耗解决方案,标志着半导体互连领域的一次重大突破。

注:芯粒互连 PHY 是一种用于连接多个芯片小块(chiplet)的物理层接口,旨在实现高带宽、低延迟和低功耗的数据传输。

Eliyan 的芯片互连 PHY 兼容通用芯片模块互连接口(UCIe,一个开放标准),并在标准和先进封装上实现了 2 倍的带宽扩展,具备前所未有的功耗、面积和低延迟表现。

在标准封装中,NuLink PHY 可实现最高 5Tbps / mm 的带宽,而在高级封装中则可达到 21Tbps / mm

NuLink 的低功耗特性使其成为满足未来 AI 系统定制 HBM4 基版芯片严格功率密度要求的理想选择。

Eliyan 的 NuLink-2.0 PHY 不仅为高性能计算(HPC)和边缘应用提供了完整解决方案,还降低了基于芯片设计的成本,促进推理和游戏领域的发展。该技术的灵活性让其能够适应航空航天、汽车等高要求市场。

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