集邦咨询 TrendForce （7 月 30 日）发布博文，表示英伟达 Blackwell 高耗能推动散热需求，预估到 2024 年年底水冷散热方案渗透率将达 10%。

功耗不断攀升

英伟达 Blackwell 平台将于 2025 年正式放量，取代既有的 Hopper 平台、成为英伟达高端 GPU（图形处理器）主力方案，占整体高端产品近 83%。

在 B200 和 GB200 等追求高效能的 AI Server 机种，单颗 GPU 功耗可达 1,000W 以上。HGX 机种每台装载 8 颗 GPU，NVL 机种每柜达 36 颗或 72 颗 GPU，能耗上涨将促进 AI Server 水冷散热供应链的发展。

TrendForce 集邦咨询表示，服务器芯片的热设计功耗（Thermal Design Power, TDP）持续提高，如 B200 芯片的 TDP 将达 1000W，传统风冷散热方案不足以满足需求；GB200 NVL36 及 NVL72 整机柜的 TDP 甚至将高达 70kW 及近 140kW，需要搭配水冷方案以有效解决散热问题。

水冷供应链

GB200 NVL36 架构初期将以风冷、水冷并行方案为主；NVL72 因有更高散热能力需求，原则上优先使用水冷方案。

援引报道 GB200 机柜系统水冷散热供应链，主要包括 5 大零部件：

• 水冷板（Cold Plate）
• 冷却分配系统（Coolant Distribution Unit, CDU）
• 分歧管（Manifold）
• 快接头（Quick Disconnect, QD）
• 风扇背门（Rear Door Heat Exchanger, RDHx）

CDU 为其中的关键系统，负责调节冷却剂的流量至整个系统，确保机柜温度控制在预设的 TDP 范围内。

TrendForce 集邦咨询观察，目前针对 NVIDIA AI 方案，以 Vertiv（维谛技术）为主力 CDU 供应商，奇鋐、双鸿、台达电和 CoolIT 等持续测试验证中。

在 NVIDIA 大力扩展 CSPs 客群的情况下，预估 2025 年 GB200 折算 NVL36 合计出货数量可望达 6 万柜，而 GB200 的 Blackwell GPU 用量可望达 210-220 万颗。