6月7日消息，据Business Korea报道，三星正在加强半导体封装技术方面的联盟，力求缩小与台积电的技术差距。

据业内人士透露，三星预计今年增加了其在2.5D和3D MDI（多芯片集成）联盟中的合作伙伴，该联盟中的合作伙伴已增至30家，和去年的20家相比有所增长，新增加了10家。

据悉，MDI联盟由三星电子于2023年6月发起，旨在应对移动和HPC应用芯片市场的快速增长。

三星将与其合作伙伴公司以及内存、基板封装和测试领域的主要参与者进行合作。