5月24日消息，据外媒报道，三星电子最新的高带宽内存（HBM）芯片尚未通过英伟达的测试，无法用于后者的人工智能处理器。

据知情人士称，主要是由于芯片的发热和功耗问题。

报道称，这些问题涉及了三星电子的HBM和HBM3E产品。

三星电子在一份声明中表示，HBM是一种定制的内存产品，需要根据客户的需求进行优化，“我们正通过与客户的密切合作优化产品”。其拒绝就具体客户发表评论。