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HBM芯片
SK海力士计划将在4年内投资750亿美元,80%用于HBM
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消息称三星电子HBM芯片尚未通过英伟达测试,涉及发热和功耗问题
1月前
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三星电子否认将在HBM芯片生产中应用MR-MUF工艺
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