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瑞萨
瑞萨宣布率先推出 DDR5 MRDIMM 12800MT/s 完整内存接口芯片组
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瑞萨电子推出业内首款 3nm 工艺技术汽车多域 SoC,单个芯片即支持智驾智舱
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瑞萨电子重启甲府工厂运营,目标到明年翻倍功率半导体产能以满足车用需求
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丰田、本田、瑞萨等 12 家日企宣布合作开发高性能汽车芯片,目标 2030 年量产商用
11 月前
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瑞萨推出第一代 32 位 RISC-V CPU 内核,性能接近 ARM Cortex-M3
12 月前
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中国电动汽车需求高涨:瑞萨进军 SiC 功率半导体市场,拟重启停产近 10 年的工厂
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