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晶圆
十年复合增长率 42.5%,机构预估 2033 年芯粒市场规模 1070 亿美元
4月前
58
台积电满负荷运转,AMD 正寻求其它供应商推进类 CoWoS 封装
5月前
65
2023中国临港国际半导体大会召开:临港月产能64.1万片晶圆
6月前
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华虹半导体登陆科创板,开盘股价上涨13%
9月前
107
中芯国际2023年第一季度报告:营业收入102.09亿元
1年前
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台积电亚利桑那州工厂:预计年收入达100亿美元,年产60多万片晶圆
1年前
238
AMD削减今年第四季度到明年第一季度订单,台积电慌了
2年前
419
厂未建好订单已排长队?环球晶圆德州厂逾80%的产能已被预订
2年前
322
台积电或于2023年1月起涨价,大多数制程上涨6%
2年前
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