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封装
AMD “Strix Halo” FP11 封装尺寸曝光:和英特尔 LGA1700 相当,比 Phoenix 大 60%
5 月前
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英特尔:晶圆级封装能力不足,酷睿 Ultra 处理器二季度供应受限
7 月前
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华硕“超新星 SoM”芯片封装实物展示:CPU 和内存结合在一起
2 年前
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华硕和英特尔带来“超新星 SoM”芯片封装方式:CPU 和 LPDDR5X 内存结合在一起
2 年前
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