标签： 半导体

Imagination官方声明：CEO没有被迫辞职、技术授权合法

1 月前
36 0

Ubitium 将打造 RISC-V 通用处理器，单芯片集成 CPU、GPU 等

1 月前
29 0

下一代 FOPLP 封装材料之争白热化：三星坚守塑料、台积电押注玻璃

1 月前
31 0

台积电挑战 CoWoS 封装极限：2027 年实现 9 倍光罩尺寸、7722 平方毫米，12 个 HBM4 堆叠

2 月前
63 0

俄罗斯搞定 16nm，已突围交付 1000 颗 48 核 Baikal-S 处理器

2 月前
54 0

三星面临空前危机：核心业务停滞不前、人才流失加剧

3 月前
76 0

半导体行业最高性能！Eliyan 推出芯粒互连 PHY：3nm 工艺、64Gbps / bump

4 月前
109 0

现代半导体标志性人物之一：美满电子Marvell创始人周秀文去世

5 月前
130 0

长江存储成功用国产设备制造3D NAND芯片

5 月前
134 0

三星将逐步退出LED业务，将资源分配到半导体

5 月前
133 0