9月8日消息，三星对其代工业务的大规模投资似乎终于得到了回报。根据TrendForce的数据，该公司的合同芯片制造部门正在赢得市场份额。

此外，三星有望于2024年底前在美国开始大规模生产采用4纳米级工艺技术的芯片，领先于台积电位于亚利桑那州的Fab21工厂。

据《韩国先驱报》报道，三星联合首席执行官KyungKye-hyun在首尔国立大学的一次特别演讲中表示，三星代工厂对其在半导体市场的地位持乐观态度，并准备比以前更积极地挑战台积电。

三星即将在美国得克萨斯州泰勒附近建立的晶圆厂，将是该公司多年来在美国的第一座领先生产设施，三星对其寄予厚望，将使其能够满足美国众多客户的需求，并挑战英特尔和台积电的代工厂服务。

报道称，如果一切按计划进行，三星4纳米级工艺技术（SF4E、SF4、SF4P、SF4X和SF4A）的新工厂将于2024年底开始大批量生产。虽然这很难对代工市场产生立竿见影的影响，但三星可以说它凭借美国的4纳米工艺击败了台积电。

不过，三星代工仍将落后于英特尔代工服务，后者计划于2024年开始在其20A（2纳米级）节点上生产芯片，并于2024年至2025年开始在18A（1.8纳米级）节点上生产芯片。

TrendForce数据显示，三星代工厂在代工芯片制造市场上的市场份额从第一季度的9.9%飙升至2023年第二季度的11.7%，收入达到32.34亿美元（当前约237.05亿元人民币），高于第一季度的27.57亿美元。虽然台积电保持了主导地位，但其市场份额下降至56.4%，营收为156.56亿美元。