9月6日消息，前不久，英特尔收购高塔半导体（Tower Semiconductor） 的交易宣告失败，因未在期内获得所有的监管批准，但这并没有切断两家公司之间的合作。

日前，英特尔公司宣布和高塔半导体达成了一项新的代工协议。

根据协议，高塔半导体将向英特尔在新墨西哥州的工厂投资3亿美元，并收购和拥有即将安装到该工厂的设备和其他固定资产。

届时，高塔半导体每月将获得该工厂可生产超过60万个光敏层（photo layer）”的生产能力，以满足客户对下一代300毫米芯片的需求。

对此，高塔半导体CEO Russell Ellwanger表示：“这是我们与英特尔朝着多种独特协同解决方案迈出的第一步。此次合作使我们能够满足客户的需求路线图，还特别关注先进电源管理和绝缘体射频硅（RF SOI）解决方案，并计划在2024年进行全流程资格认证。“