Arm:将进行美国IPO路演,拟IPO募资50亿至70亿美元

9月1日消息,软银旗下的芯片设计公司Arm将于美国“劳动节”过后举行美国IPO路演;将于9月13日确定IPO股…

9月1日消息,软银旗下的芯片设计公司Arm将于美国“劳动节”过后举行美国IPO路演;将于9月13日确定IPO股票发行价,计划通过IPO募资50亿至70亿美元,估值可能会介于500亿-700亿美元。

 

早前报道,今年8月22日,Arm向美国证券交易委员会正式递交IPO文件,披露了其财务细节。

 

文件显示:Arm在2023财年收入为26.8亿美元,低于2022财年的27亿美元;2023财年净利润为5.24亿美元,低于前一财年的5.49亿美元。主导此次发行的包括高盛、摩根大通、巴克莱、瑞穗金融等28家投资银行。

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