7月13日消息，Intel独立运作代工部门IFS后，将向三方开放芯片制造加工服务，可能是为了吸引客户，Intel日前发布了全新的16nm制程工艺。

据悉，Intel 16nm主要作为22FFL的补充，是一种廉价的FinFET节点，锚定的市场主要对手包括台积电N12e等。

按照半导体头部配套厂商新思科技、楷登电子、Ansys的说法，Intel全新的16nm可用于射频及模拟器件如Wi-Fi、蓝牙、毫米波以及消费电子、存储、航空航天等诸多领域。

相较于这些场景目前普遍在用的主流工艺，新的16nm有望提供更高的晶体管密度、更好的性能、更低的功耗、更少的掩膜以及更简单的后端设计规则等。

有Intel背书，三大EDA巨头新思科技、楷登电子、Ansys也是一呼百应，包括PCIe 5.0 IP、25G-KR PHY、PCIe 3.0/USB 3.2/LPDDR5/4/4X等多标准PHY，都已经支持Intel 16，芯片设计公司们可以即刻投入模拟仿真工作中了。