4月28日消息，博世（Bosch）为进一步扩大半导体业务，正计划收购美国芯片制造商TSI Semiconductors。

TSI Semiconductors公司总部位于美国加利福尼亚州罗斯维尔（Roseville），旗下拥有250名员工，是专用集成电路（ASIC）的代工厂。

TSI公司目前主要研发和生产200毫米硅晶圆上的大量芯片，用于移动、电信、能源和生命科学行业。

博世计划在收购之后向TSI注资15亿美元，将其半导体制造设施转变为最先进的工艺。博世表示基于创新材料碳化硅（SiC）的200毫米晶圆将于2026年产出首批芯片。

博世正在系统地加强其半导体业务，并将在2030年底之前显著扩展其全球SiC芯片产品组合。博世和TSI半导体已达成协议，不披露交易的任何财务细节，该交易有待监管部门批准。