近日Max Studio拆解了一台苹果，并贴出了M1 Ultra芯片本体，其面积庞大差不多占据了整个PCB电路板的一半，和AMD锐龙处理器对比，锐龙都变成了“mini”版。

不过，M1 Ultra芯片使用了庞大、厚实的散热顶盖，暂时无人将其开盖，看不到内核的真实样子和具体大小。

据悉，M1 Ultra采用台积电5nm工艺制造，集成多达1140亿个晶体管，自带128GB统一内存，集成20个CPU核心、64个GPU核心、32个神经引擎核心、多媒体引擎等