3月15日，英特尔宣布：鉴于欧盟拟提高在半导体领域的自主能力，公司计划投资逾360亿美元，提升在欧盟的芯片制造能力。英特尔将在马格德堡新建两座芯片工厂，利用最先进的制造工艺生产芯片。英特尔称，芯片工厂将从2023年开工建设，2027年投产。

英特尔称，人才和基础设施优势，以及现有的供应商和客户系统，使得德国成为新建“半导体枢纽”的理想之地。英特尔将对德国工厂投资约170亿欧元，创造3000个建筑岗位和3000个永久工作岗位。德国财政部长奥拉夫·朔尔茨（Olaf Scholz）在一份声明中说，新工厂将有助于平衡全球芯片产能，提高供应链的弹性。

英特尔还将在法国新设立研发和设计中心，在爱尔兰、意大利、波兰和西班牙投资研发、制造和代工服务。英特尔将投资约120亿欧元，将爱尔兰莱克斯利普工厂的占地面积翻一番。