3月6日消息，据外媒报道，在英伟达400亿美元收购Arm的交易终止之后，软银就在为旗下的这一半导体技术提供商IPO做准备，推动这一全球半导体领域的关键厂商上市融资。

报道称，Arm的目标可能是筹集至少80亿美元的资金，预计今年在美国上市。

知情人士还透露，Arm预计会在4月下旬秘密提交IPO相关的文件，预计在今年年底上市，具体的IPO时间将由市场状况决定。

值得一提，3月2日，软银集团旗下英国芯片设计巨头ARM已决定暂时不在伦敦证券交易所发行股票。知情人士称，ARM将专注于今年晚些时候让ARM只在纽约上市。