2月24日消息，日本《日刊工业新闻》今日报道称，台积电计划在日本熊本县菊阳町建立第二座芯片制造厂，投资规模有望超过 1 万亿日元（IT之家备注：当前约 512 亿元人民币）。

台积电目前在熊本设立的首家工厂现已动工，目标 2024 年投产。

报道称，新工厂与第一座工厂规模相同或更大，可能会引入 5-10nm 的先进工艺（按照规划，定于 2024 年底投产的熊本工厂将负责生产 22/28nm 以及 12/16nm 制程芯片，月产能为 5.5 万片），预计将于 2025 年之后开始运营。该公司强调两个工厂共享人力资源和设备的能力，并计划在 2023 年内决定细节。