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消息称高通下一代骁龙8 Gen 3芯片将由台积电与三星共同代工

1月4日消息,据台湾地区工商时报报道,晶圆代工龙头台积电3纳米制程技术已经进入量产,据半导体专家研究,台积电3…

1月4日消息,据台湾地区工商时报报道,晶圆代工龙头台积电3纳米制程技术已经进入量产,据半导体专家研究,台积电3纳米良率最高可达到80%,外媒援引消息透露,高通下一代骁龙8Gen3将向三星和台积电采购,而台积电占大部分的芯片组,原因可能是两者之间的良率差距。

高通骁龙8Gen 2由台积电独家供应,不过去年11月有外媒援引消息人士称,高通有意将骁龙8Gen3订单交给三星生产,原因是台积电3纳米量产存疑,当时台积电延后3纳米量产日程。

据了解,台积电3纳米目前已顺利进入量产。台积电董事长刘德音上周在3纳米量产暨扩产典礼上致词透露,3纳米制程良率目前已与5纳米量产同期相当。半导体专家研究保守估计,3纳米良率约落在60%至70%左右,另有产业分析师预估为75%至80%。

三星3纳米制程方面,台媒指出,此前有消息传出,三星不仅4纳米制程量产遇到瓶颈,3纳米GAA制程的良率只有约10%至20%。

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