三星介绍新款 GDDR6W 显存:使用扇出型晶圆级封装技术,可提供 1.4TB / s 带宽

IT之家 12 月 23 日消息,三星在上月底发布了 GDDR6W 显存,称其带宽和容量翻倍。现在,三星中国发…

IT之家 12 月 23 日消息,三星在上月底发布了 GDDR6W 显存,称其带宽和容量翻倍。现在,三星中国发布了一篇文章,介绍了新款显存的技术信息。

三星表示,GDDR6W 以三星 GDDR6 产品为基础,引入了扇出型晶圆级封装 (FOWLP) 技术,极大地提高了存储器带宽和容量

下图说明了如何在相同大小的封装中容纳两倍数量的存储芯片,以及制造商如何开发具有两倍带宽和图形 DRAM 容量的显卡和笔记本电脑,而无需改变 GPU 的实际尺寸。换言之,与之前的设计相比,相同容量存储器占用的空间可以减少 50%。

GDDR6 与 GDDR6W 封装对比图

据介绍,FOWLP 技术直接在硅晶圆上堆叠存储芯片裸片,而不是在 PCB 上堆叠。为实现这种方法,三星使用了再分配层 (RDL) 技术来形成扩展模式。此外,由于不涉及 PCB,封装的厚度也得以降低,并提高了散热能力。

采用 FOWLP 的 GDDR6W 厚度为 0.7mm,较之上一代 1.1mm 的封装厚度 ,变薄了 36%。此外,尽管芯片分为数层,其热属性和性能与现有的 GDDR6 仍然相同。与 GDDR6 不同的是,由于单个封装的 I / O 更大,采用 FOWLP 的 GDDR6W 的带宽增加了一倍

性能方面,新开发的 GDDR6W 技术可以在系统层级支持 HBM 级带宽。HBM2E 提供高达 1.6TB / s 的系统级带宽(基于 4K 系统级 I / O),以及 3.2Gpbs 的每引脚传输速率。而 GDDR6W 可提供高达 1.4TB / s 的带宽(基于 512 系统级 I / O),以及高达 22Gpbs 的每引脚传输速率。

三星表示,目前正在推进 GDDR6W 产品的标准化。三星还宣布将与 GPU 合作伙伴联手,将 GDDR6W 的应用范围扩大到小封装尺寸的设备,例如笔记本电脑以及用于人工智能 (AI) 和高性能计算 (HPC) 等应用领域的新型高性能加速器。

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