12月6日消息，据外媒报道，台积电正在为美国亚利桑那州的新晶圆代工厂2023年底投产做准备。但目前该工厂遇到了成本高昂、人才短缺以及意想不到的施工障碍等一系列问题。

据报道称，台积电在11月给美国商务部的一封信中表示，这座位于凤凰城北部的芯片厂面临一系列建设成本和不确定性。相比之下，在台湾地区建造同等级的先进逻辑芯片厂，资本密集度比美国要低得多。

台积电称，在美国建立生产线的真正障碍是建造和运营的比较成本。

据了解，亚利桑那州工厂目前有约1000多名员工，按照台积电计划，预计2023年将增加一倍。

据此前报道，知情人士透露，新工厂最早将于2023年底投产，苹果和英伟达将成为该芯片工厂的首批客户。