11月23日消息，据财联社报道，大摩（摩根士丹利证券）在最新出具的亚太车用半导体报告中指出，部分车用半导体如MCU与CIS供应商，包括瑞萨半导体、安森美半导体等，目前正在削减一部分第四季度的芯片测试订单。

随着消费类芯片的需求下滑，部分消费芯片厂商开始砍单，这也使得上游的晶圆代工产能得到了释放，基于此，汽车芯片紧缺的问题也得到了缓解。

分析师指出，对比全球车用半导体营收趋势与汽车产量变化，可以发现近年车用半导体营收年复合成长率（CAGR）高达20%，汽车产量却只有10%。

也就是说，车用芯片供过于求的状况应该在去年出就出现，不过受疫情影响，全球运输不畅，所以造成了芯片极度短缺，并持续缺货。

而今年以来，随着运输状况的改善、台积电第三季度大幅提高车用芯片产量（车用半导体晶圆产出同比增长达82%，较疫情前高出140%）、以及国内市场的需求旺盛，汽车行业芯片短缺的问题将被彻底解决。