11月11日消息，日本经济产业大臣西村康稔 11 月 11 日宣布启动“后 5G 信息基础设施强化研究开发项目”，日本政府将向日本电信电话、日本电装、等 8 家日企合资成立的半导体公司 Rapidus 提供 700 亿日元（约 35.14 亿元人民币）补贴，旨在将日本重新确立为先进芯片的领先制造国。

Rapidus将与美国等公司合作，开发2纳米半导体技术，建立短周转时间（TAT）试验线，引进EUV光刻设备等。

据报道，新公司将进行人工智能、智能城市建设等相关高端芯片开发，计划在2027年形成量产。

日本经济产业大臣西村康稔称：“半导体将成为人工智能、数字产业和医疗保健等新前沿技术发展的关键组成部分。”

根据日本经产省的计划，Rapidus分别由丰田、索尼、软银、铠侠、日本电装、日本电气、日本电信电话出资10亿日元，三菱 UFJ 银行出资3亿日元。

此外，据日本广播协会（NHK）消息称，Rapidus旨在大规模生产电路宽度为2纳米或更小的尖端半导体。目前，量产正在推进到3纳米，但新公司将吸引海外工作的日本工程师，为2纳米以下半导体的生产铺平道路。