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拜登施压日本和荷兰阻止芯片技术流向中国,外交部回应

11月7日消息,外交部发言人赵立坚7日主持例行记者会。有记者提问说,据报道,美国总统拜登准备向日本和荷兰施加压…

11月7日消息,外交部发言人赵立坚7日主持例行记者会。有记者提问说,据报道,美国总统拜登准备向日本和荷兰施加压力,要求两国和美方一道阻止先进芯片技术流向中国。请问中方对此有何评论?

 

赵立坚表示:美方此举不是堂堂正正的大国所为。当然,美方滥用国家力量,倚仗技术优势,对盟国经济胁迫,以维持自身霸权私利,早已不是什么新鲜事。美方将科技和经贸问题政治化、工具化、意识形态化,对别国搞技术封锁、技术脱钩,其用心人尽皆知。企图堵别人的路,最终只会堵死自己的路。我们希望有关方面秉持客观公正立场,从自身长远利益和国际社会根本利益出发,独立、自主地作出正确判断。

2022年8月9日,美国总统拜登在白宫签署长达1054页、授权资金总额高达约2800亿美元的《2022年芯片和科学法案》(CHIPS and Science Act 2022),标志着针对单一产业高额补贴的法案正式生效。

 

该法案授权对美本土芯片产业提供巨额补贴和减税优惠,并要求任何接受美方补贴的公司必须在美国本土制造芯片。此外,该法案还将授权增加投入巨额资金用于尖端技术研究和科技创新。

 

相关人士评价到,该法案不仅试图通过投资补贴吸引半导体企业在美国本土设厂,还意图通过限制补贴资格来阻止半导体企业在中国增产。

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