9月26日消息，据外媒报道，英特尔准备在意大利投资数十亿欧元建设一座芯片封装厂。

据两位知情人士透露，意大利政府和英特尔已经选定意大利东北部威尼托地区的小镇维加西奥（Vigasio），作为这座芯片工厂的首选地点。

据介绍，意大利芯片封装厂的初步投资为45亿欧元，未来将逐步增加投资。将会创造1500个直接就业岗位，外加供应商和合作伙伴创造3500个间接就业岗位。

据悉，该工厂将主要负责半导体封装和组装。按计划，工厂的竣工投产时间在2025年到2027年之间。

去年3月，英特尔宣布准备在未来十年内，在欧洲投资800亿欧元（约775亿美元），以扩大半导体产能。意大利建设的这座芯片封装厂，是其欧洲大型投资计划的一部分。

今年8月初，有消息称，英特尔即将与意大利政府签署协议，耗资50亿美元在意大利建设一家半导体封装和组装厂。