1 月 17 日消息，Chiphell 论坛消息人士 zhangzhonghao 今日中午分享了有关 AMD 明年新品规划的“一些小传闻”。

整理补充如下：

• 台式机处理器：AMD 将更新 ZEN 6 架构 “Medusa Ridge” CPU，CCD 与 IOD 芯片同步迎来工艺升级，分别换用台积电 N3E 和 N4C 制程（N4C 是 N4P 的衍生版本，成本效益更佳）。
• 显卡：AMD 还将推出首代 “UDNA” 架构消费级独立显卡，采用台积电 N3E 制程，将带回大规模的“旗舰级核心”。
• 移动端处理器：”Strix Halo” 大核显处理器的继任者 “Medusa Halo” （CPU 基于 ZEN 6 架构）将引入 3D 缓存技术以提升 CPU、GPU 的性能，具体实现方式暂不清楚。
• 定制 ASIC：索尼下代 PlayStation 6 游戏主机的定制芯片也将集成 3D 缓存，微软次世代 Xbox 主机的情况尚不明确。