1月14日消息，芯片设计公司ARM正在制定长期战略，计划将授权价格最多提高300%，并探索设计自有芯片的可能性，以在未来与其最大客户展开直接竞争。

几十年来，尽管ARM在每年数十亿美元的芯片市场中发挥着核心作用，但其运营一直保持低调。公司通过授权苹果、高通和微软等企业使用其知识产权来设计芯片，并对每块采用ARM技术生产的芯片收取少量专利费用。

尽管ARM在推动智能手机和节能数据中心芯片发展中起到了关键作用，但其自身规模与客户相比依然较小。2024财年，ARM营收为32.3亿美元，而苹果基于ARM架构生产的硬件产品，其年度营收是ARM的90多倍。

然而，持有ARM约90%股份的软银集团CEO孙正义和ARM首席执行官雷内·哈斯（Rene Haas）正试图改变这一现状。这一雄心通过上月的一场庭审得以披露。庭审中，ARM试图向高通争取更高的专利使用费，但未能成功。法庭文件和证词揭示了ARM扩大营收的详细计划。

ARM和高通均拒绝对此置评。

ARM的扩展计划可以追溯到2019年，并以“毕加索”（Picasso）为代号。根据相关证词，该计划旨在10年内将ARM在智能手机市场的年营收增加约10亿美元。

实现这一目标的主要手段是提高使用其最新计算架构（Armv9）设计的现成芯片组件的专利费用。庭审中展示的文件显示，2019年8月，ARM高管曾讨论将费用提高300%的可能性。同年12月，时任ARM首席执行官西蒙·西格斯（Simon Segars）向董事会主席孙正义报告称，ARM已与高通就“毕加索”计划下的技术使用达成协议。

然而，大客户如高通和苹果具备自主设计能力，可以基于ARM架构从零开始设计芯片，而无需依赖价格更高的现成技术。因此，这些客户可能不会受到提价的影响。

2021年，高通收购了初创公司Nuvia，这一举措旨在减少对ARM现成技术的依赖。据庭审记录显示，高通完成收购当天，哈斯在微软Teams聊天中提到：“我们与高通、苹果都有历史协议。”

需要指出的是，ARM内部将苹果称为“Fender”，这是对苹果的代号。苹果对此未作评论。

让客户“脊背发凉”

自2016年软银收购ARM以来，这家英国公司的计算架构从主要支持智能手机逐步拓展到个人电脑和数据中心市场。

根据庭审中的高管证词和文件，ARM讨论了一项计划，即逐步推出自家完整的芯片设计。目前，ARM主要通过出售芯片设计蓝图获利，但大多数客户仍需花费数月时间完成芯片设计。

“我第一次听说ARM有意进军自家芯片制造，”市场研究公司Tantra Analyst创始人普拉卡什·桑甘（Prakash Sangam）在庭审中表示，“这会让他们的客户感到脊背发凉。”

庭审中，高通的律师展示了哈斯于2022年2月竞选ARM首席执行官时提交给董事会的一份PPT。哈斯建议ARM改变现有商业模式，不仅出售芯片设计蓝图，还直接销售芯片或“芯粒”（chiplets）。芯粒是一种用于制造部分处理器的组件，AMD等公司已广泛采用。

证词和文件显示，2021年12月，哈斯在与另一位ARM高管的对话中表达了信心，认为如果ARM推出自家芯片，能够直接与客户竞争。他在微软Teams消息中写道：“其他人都要倒霉了。”这暗指高通等公司可能面临ARM完整芯片设计的竞争压力。

不过，哈斯在庭审中淡化了这些言论的实际影响。他表示，这些只是与同事和董事会成员讨论长期战略时的“头脑风暴”结果。他补充说：“我每天都在思考未来。”

庭审还透露，ARM正在寻求与设备制造商建立更紧密的合作关系。2022年10月，软银集团首席执行官孙正义与哈斯会见了三星高管。在会议上，孙正义告知三星，高通与ARM的许可协议将于2025年到期。

高通首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙（Cristiano Amon）在庭审中作证称，三星随后对高通是否能够继续稳定供应芯片表示了担忧。阿蒙表示，他向三星保证，高通与ARM的许可协议已延长至2033年。

然而，阿蒙还提到，由于上述事件引发的不确定性，三星将原计划的三年芯片供应协议缩短为两年。对此，ARM对阿蒙证词中的部分内容提出了异议。