9月6日消息，据美国《纽约时报》消息，美国商务部当地时间周二公布其500亿美元美国芯片基金（CHIPS for America Fund）分配计划，为希望获得支持美国国内半导体行业联邦资金的企业提供指导方针。

分配计划如下：约280亿美元预计将用于补助金和贷款，以帮助建设制造、组装和包装先进芯片的设施；100亿美元将帮助扩大用于汽车和通信技术的老一代技术制造，以及特种技术和其他行业供应商；110亿美元将用于与该行业有关的研究发计划。

同时，美国商务部长吉娜·雷蒙多表示，该部门的目标是2023年2月前开始向企业征集资金申请，并可能从2023年春天起发放资金。

2022年7月下旬，美国国会通过了《芯片与科学法案》（CHIPS and Science Act），将提供超过500亿美元的补贴用以提振本土的芯片生产。