1月6日消息，据SamMobile称，联发科已逐步将重心移向开发下一代天玑9500芯片，相关芯片将于今年末至明年初亮相。

最初联发科计划相关芯片采用台积电2nm工艺制造，但考虑到相关工艺价格比较高昂，而且苹果同样将在M5系列芯片中引入相关工艺占用产能。

因此，联发科出于成本和产能考虑，选择N3P工艺制造天玑9500。

据了解，联发科于去年10月，正式推出了天玑9400芯片。