12月25日消息，据ETNews报道，三星电子预计将彻底改革其先进的半导体封装供应链。

据了解，公司将对材料、零部件和设备从头进行重新评估，以加强其技术竞争力。预计从开发阶段到采购都将发生变化。

据25日业内消息人士透露，三星电子最近开始重组其先进封装供应链。为了加强包装竞争力，将检查当前的供应链，并建立新的供应链。

三星首先瞄准设备，并准备从一开始就优先考虑“性能”，而不管现有的业务关系或合作如何。
据悉，三星已考虑退回此前购买的设备，重新评估这些设备是否符合新的标准。

多位熟悉该问题的业内人士表示，“我知道一些设备甚至正在考虑退回，”并补充说，“我们正在审查原产地的层面进行审查，最终方向是促进多元化，包括更换现有的供应链。“

此外，在半导体设备开发方面也出现了变化。

三星电子一直以来通过“联合开发计划（Joint Development Program, JDP）”与合作伙伴共同开发下一代产品，通常选择一家公司合作并将该公司的设备投入商用化。然而，三星认为这种“一对一”的开发模式存在局限性，正准备转向“一对多”的开发方式。另一位行业内部人士透露：“三星正准备选择多个供应商合作开发，最早可能从明年开始实施。”

简而言之，由于三星打算打破封闭方式，预计现有设备供应商的竞争对手将有机会向三星供应设备，竞争对手合作伙伴也将能够尝试与三星一起开发技术。换句话说，现有的采购和交付环境将完全不同。