12月13日消息，据外媒报道，苹果计划将自研零组件，将从明年开始使用自研蓝牙和Wi-Fi连接芯片，以取代目前由博通提供的某些零部件。

知情人士称，这一代号为Proxima的芯片已经开发了数年，现计划将于2025年开始生产，且将由苹果的合作伙伴台积电生产。

这一计划与苹果取代高通无线调制解调器的计划相互独立，但这两个部分最终将协同工作。

苹果的这一计划，或将对博通产生一定影响。