12月12日消息，近日，英特尔代工宣布芯片内互联技术取得重大突破，通过公司最新的减成法钌互连技术（subtractive Ruthenium）最高可将线间电容降低25%，有效改善了芯片内互连。

据介绍，减成法钌互连技术通过采用钌这一新型、关键、替代性的金属化材料，利用薄膜电阻率（thin film resistivity）和空气间隙（airgap），实现了在互连微缩方面的重大进步。该工艺无需通孔周围昂贵的光刻空气间隙区域（lithographic airgap exclusion zone），也可以避免使用选择性蚀刻的自对准通孔（self-aligned via）。在间距小于或等于 25 纳米时，采用减成法钌互连技术实现的空气间隙使线间电容最高降低 25%，可作为一种金属化方案在紧密间距层中替代铜镶嵌工艺。

据悉，这一解决方案有望在英特尔代工的未来制程节点中得以应用。

此外，英特尔代工还披露了一种用于先进封装的异构集成解决方案，能够将吞吐量提升高达100倍，实现超快速的芯片间封装（chip-to-chip assembly）。（文猛）